薄膜回路技術

薄膜回路技術は、薄膜堆積、フォトリソグラフィ、エッチング、メタライゼーション プロセスを使用して、セラミック、ガラス、またはシリコン ベースの材料の表面にミクロン スケールの導電線を形成します。{{0}{1}これにより、高密度、高信頼性の電子統合が可能になります。{{2}

高い直線精度:高精度のフォトリソグラフィーと真空蒸着プロセスを利用することで、標準的な線幅と間隔は 20μm に達し、特別なプロジェクトでは 10μm レベルに達します。

低信号損失:-高純度の金属薄膜と細線設計により抵抗と伝送損失が低減され、5G 通信、ミリ波-、高速電子システムに適しています。-

優れた放熱性:アルミナや窒化アルミニウムなどの高熱伝導率の基板と組み合わせると、熱が迅速に放散され、デバイスの温度が低下し、システムの安定性が向上します。

基板材料:アルミナ (Al₂O₃)、窒化アルミニウム (AlN)、窒化ケイ素 (Si₃N₄)、ガラス-セラミック。

メタルシステム:金、銀、銅、ニッケル、プラチナ、およびカスタム多層金属構造。

薄膜堆積:各種金属フィルムや機能性フィルムの作製をサポートします。

精密リソグラフィー:ミクロン-レベルの回路パターニングを可能にします。

精密エッチング：回路の寸法と一貫性を確保します。

表面金属化:金メッキ、銀メッキ、ENIG加工に対応。

多層統合:単層、二層、多層構造の設計をサポートしています。{0}

半導体パッケージング:高密度の相互接続と高度なパッケージ基板に使用されます。{0}

パワーエレクトロニクス:IGBT、SiC、パワーモジュールなどに使用されます。

RF通信:5G、ミリ波、レーダー システムに適しています。-

自動車エレクトロニクス:新エネルギー車や自動車グレードのモジュールに使用されます。-

医療用電子機器:高信頼性電子機器の要件を満たしています。-

航空宇宙:高温および複雑な環境での用途に適しています。{0}

図面のカスタマイズ:ガーバーおよびCADファイル開発をサポートします。

マテリアルのカスタマイズ:熱伝導率と電気的性能要件に基づいて材料を選択します。

構造の最適化:回路と多層構造の設計をサポートします。-

サンプルから量産まで:ワンストップの開発サービスを提供します。{0}

20+ 年の製造経験
2003 年に設立され、無機新素材の研究開発と製造に特化し、業界で 20 年以上の経験があります。

安定した生産能力
大規模な生産拠点と充実した製造体制を有しており、世界中の顧客からの長期安定調達をサポートしています。{{1}

専門の研究開発チーム
材料の研究開発とパフォーマンスの最適化機能を備え、カスタマイズされたソリューションを提供します。

厳格な品質管理
高度な検査装置を備え、製品の品質とバッチの安定性を厳密に管理します。

世界的な輸出経験
製品は、成熟した輸出サービスと顧客サポート機能を備えて海外市場に輸出されます。

カスタマイズされたソリューション
お客様の多様なニーズに応える製品仕様・性能・用途のカスタマイズをサポートします。